10 שיכטע ENIG FR4 דורך אין פּאַד פּקב
דורך אין פּאַד פּקב
אין פּקב פּלאַן, אַ דורך-לאָך איז אַ ספּייסער מיט אַ קליין פּלייטאַד לאָך אין די געדרוקט קרייַז ברעט צו פאַרבינדן די קופּער ריילז אויף יעדער שיכטע פון די ברעט.עס איז פאראן א סארט דורכאויס , וואס הייסט מיקראָהאָל , וואס האט בלויז א קענטיק בלינדע לאך אין איין אויבערפלאך פון אהויך-געדיכטקייַט מולטילייַער פּקבאָדער אַ ומזעיק בעריד לאָך אין יעדער ייבערפלאַך.די הקדמה און ברייט אַפּלאַקיישאַן פון הויך-געדיכטקייַט שטיפט פּאַרץ, ווי געזונט ווי די נויט פֿאַר קליין גרייס פּקבס, האָבן געבראכט נייַ טשאַלאַנדזשיז.דעריבער, אַ בעסער לייזונג צו דעם אַרויסרופן איז צו נוצן די לעצטע אָבער פאָלקס פּקב מאַנופאַקטורינג טעכנאָלאָגיע גערופֿן "וויאַ אין פּאַד".
אין קראַנט פּקב דיזיינז, גיך נוצן פון דורך אין בלאָק איז פארלאנגט רעכט צו דער דיקריסינג ספּייסינג פון טייל פוטפּרינץ און די מיניאַטוריזאַטיאָן פון פּקב פאָרעם קאָואַפישאַנץ.מער ימפּאָרטאַנטלי, עס ינייבאַלז סיגנאַל רוטינג אין ווי ווייניק געביטן פון די פּקב אויסלייג ווי מעגלעך און, אין רובֿ קאַסעס, אפילו ויסמיידן בייפּאַסינג די פּערימעטער פאַרנומען דורך די מיטל.
דורכפאָר פּאַדס זענען זייער נוציק אין הויך-גיכקייַט דיזיינז ווייַל זיי רעדוצירן די לענג פון די שפּור און דעריבער ינדאַקטאַנס.איר'ד בעסער טשעק צו זען אויב דיין פּקב פאַבריקאַנט האט גענוג ויסריכט צו מאַכן דיין ברעט, ווייַל דאָס קען קאָסטן מער געלט.אָבער, אויב איר קענען נישט שטעלן דורך די גאַסקאַט, שטעלן גלייַך און נוצן מער ווי איין צו רעדוצירן ינדאַקטאַנס.
אין אַדישאַן, די פאָרן בלאָק קענען אויך זיין געניצט אין פאַל פון ניט גענוגיק פּלאַץ, אַזאַ ווי אין די מיקראָ-BGA פּלאַן, וואָס קענען נישט נוצן דעם טראדיציאנעלן פאָכער-אויס אופֿן.עס איז קיין צווייפל אַז די חסרונות פון די דורך לאָך אין די וועלדינג דיסק זענען קליין, ווייַל פון די אַפּלאַקיישאַן אין די וועלדינג דיסק, די פּראַל אויף די פּרייַז איז גרויס.די קאַמפּלעקסיטי פון מאַנופאַקטורינג פּראָצעס און די פּרייַז פון יקערדיק מאַטעריאַלס זענען צוויי הויפּט סיבות וואָס ווירקן די פּראָדוקציע קאָס פון קאַנדאַקטיוו פיללער.ערשטער, Via in Pad איז אַן נאָך שריט אין די פּקב מאַנופאַקטורינג פּראָצעס.אָבער, ווי די נומער פון לייַערס דיקריסאַז, אַזוי טאָן די נאָך קאָס פֿאַרבונדן מיט Via in Pad טעכנאָלאָגיע.
אַדוואַנטאַגעס פון Via In Pad PCB
דורך אין בלאָק פּקבס האָבן פילע אַדוואַנטידזשיז.ערשטער, עס פאַסילאַטייץ געוואקסן געדיכטקייַט, די נוצן פון פיינער ספּייסינג פּאַקאַדזשאַז און רידוסט ינדאַקטאַנס.וואָס ס מער, אין דעם פּראָצעס פון דורך אין בלאָק, אַ דורך איז גלייך געשטעלט אונטער די קאָנטאַקט פּאַדס פון די מיטל, וואָס קענען דערגרייכן אַ גרעסערע טייל געדיכטקייַט און העכער רוטינג.אַזוי עס קענען ראַטעווען אַ גרויס קוואַנטיטי פּקב ספּייסאַז מיט דורך אין בלאָק פֿאַר פּקב דיזיינער.
קאַמפּערד מיט בלינד וויאַס און בעריד וויאַס, Via אין בלאָק האט די פאלגענדע אַדוואַנטידזשיז:
פּאַסיק פֿאַר דעטאַל דיסטאַנסע בגאַ;
פֿאַרבעסערן פּקב געדיכטקייַט, שפּאָרן פּלאַץ;
פאַרגרעסערן היץ דיסיפּיישאַן;
א פלאַך און קאָופּלאַנאַר מיט קאָמפּאָנענט אַקסעסעריז איז צוגעשטעלט;
ווייַל עס איז קיין שפּור פון הונט ביין בלאָק, ינדאַקטאַנס איז נידעריקער;
פאַרגרעסערן די וואָולטידזש קאַפּאַציטעט פון די קאַנאַל פּאָרט;
דורך אין פּאַד אַפּלאַקיישאַן פֿאַר סמד
1. צאַפּן די לאָך מיט סמאָלע און טעלער עס מיט קופּער
קאַמפּאַטאַבאַל מיט קליין BGA VIA אין פּאַד;ערשטער, דער פּראָצעס ינוואַלווז פילונג האָלעס מיט קאַנדאַקטיוו אָדער ניט-קאַנדאַקטיוו מאַטעריאַל, און דעמאָלט פּלייטינג די האָלעס אויף די ייבערפלאַך צו צושטעלן אַ גלאַט ייבערפלאַך פֿאַר די וועלדאַבלע ייבערפלאַך.
א פאָרן לאָך איז געניצט אין אַ בלאָק פּלאַן צו אָנקלאַפּן קאַמפּאָונאַנץ אויף די פאָרן לאָך אָדער צו פאַרברייטערן סאַדער דזשוינץ צו די פאָרן לאָך קשר.
2. די מיקראָהאָלעס און האָלעס זענען פּלייטאַד אויף די בלאָק
מיקראָהאָלעס זענען IPC באזירט האָלעס מיט אַ דיאַמעטער פון ווייניקער ווי 0.15 מם.עס קען זיין אַ דורך לאָך (שייכות צו אַספּעקט פאַרהעלטעניש), אָבער, יוזשאַוואַלי די מיקראָהאָל איז באהאנדלט ווי אַ בלינד לאָך צווישן צוויי לייַערס;רובֿ פון די מיקראָהאָלעס זענען דרילד מיט לייזערז, אָבער עטלעכע פּקב מאַניאַפאַקטשערערז זענען אויך דרילינג מיט מאַקאַניקאַל ביטן, וואָס זענען פּאַמעלעך אָבער שנייַדן שיין און ריין;די מיקראָוויאַ קופּער פילונג פּראָצעס איז אַן עלעקטראָטשעמיקאַל דעפּאַזישאַן פּראָצעס פֿאַר מולטילייַער פּקב מאַנופאַקטורינג פּראַסעסאַז, אויך באקאנט ווי קאַפּעד וויאַס;כאָטש דער פּראָצעס איז קאָמפּלעקס, עס קענען זיין געמאכט אין HDI פּקבס אַז רובֿ פּקב מאַניאַפאַקטשערערז וועט באַקומען אָנגעפילט מיט מיקראָפּאָראָוס קופּער.
3. פאַרשפּאַרן די לאָך מיט וועלדינג קעגנשטעל שיכטע
עס איז פריי און קאַמפּאַטאַבאַל מיט גרויס סאַדער סמד פּאַדס;די סטאַנדערדייזד לפּי קעגנשטעל וועלדינג פּראָצעס קענען נישט פאָרעם אַ אָנגעפילט דורך לאָך אָן די ריזיקירן פון נאַקעט קופּער אין די לאָך פאַס.אין אַלגעמיין, עס קענען זיין געוויינט נאָך אַ צווייט פאַרשטעלן דרוקן דורך דאַפּאַזיטינג ווו אָדער היץ-געהיילט יפּאַקסי סאַדער קעגנשטעל אין די האָלעס צו צאַפּן זיי;עס איז גערופן דורך בלאַקידזש.דורך-לאָך פּלאַגינג איז די בלאַקינג פון דורך-האָלעס מיט אַ אַנטקעגנשטעלנ מאַטעריאַל צו פאַרמייַדן לופט ליקאַדזש ווען טעסטינג די טעלער, אָדער צו פאַרמייַדן קורץ סערקאַץ פון עלעמענטן לעבן די ייבערפלאַך פון די טעלער.
