דורך פּראַסעס אין מולטילייַער פּקב פאַבריקיישאַן

וויאַס זענען איינער פון די וויכטיק קאַמפּאָונאַנץ פוןמולטילייַער פּקב פאַבריקיישאַן, און די פּרייַז פון דרילינג יוזשאַוואַלי אַקאַונץ פֿאַר 30% צו 40% פון די פּרייַז פוןפּקב פּראָוטאַטייפּ.די דורך לאָך איז די לאָך דרילד אויף די קופּער קלאַד לאַמאַנייט.עס קאַריז די קאַנדאַקשאַן צווישן די לייַערס און איז געניצט פֿאַר עלעקטריקאַל קשר און פיקסיר דעוויסעס.קלינגען.

פֿון דעם פּראָצעס פון מאַלטילייַער פּקב פאַבריקיישאַן, וויאַס זענען צעטיילט אין דרייַ קאַטעגאָריעס, ניימלי, האָלעס, בעריד האָלעס און דורך האָלעס.אין מולטילייַער פּקב פאַבריקיישאַן און פּראָדוקציע, פּראָסט דורך פּראַסעסאַז אַרייַננעמען דורך דעקן בוימל, דורך צאַפּן בוימל, דורך פֿענצטער עפן, סמאָלע צאַפּן לאָך, ילעקטראָופּלאַטינג לאָך פילונג, אאז"ו ו יעדער פּראָצעס האט זייַן אייגן קעראַקטעריסטיקס.

1. דורך דעקן בוימל

די "בוימל" פון די דורך דעקן בוימל רעפערס צו די סאַדער מאַסקע בוימל, און די דורך לאָך דעקן בוימל איז צו דעקן די לאָך רינג פון די דורך לאָך מיט סאַדער מאַסקע טינט.דער ציל פון די דורך דעקן ייל איז צו ינסאַלייט, אַזוי עס איז נייטיק צו ענשור אַז די טינט דעקן פון די לאָך רינג איז פול און דיק גענוג, אַזוי אַז צין וועט נישט שטעקן צו די לאַטע און טונקען שפּעטער.עס זאָל זיין אנגעוויזן דאָ אַז אויב די טעקע איז פּאַדס אָדער פּראָטעל, ווען עס איז געשיקט צו אַ מולטילייַער פּקב פאַבריקיישאַן פאַבריק פֿאַר דורך דעקן בוימל, איר מוזן קערפאַלי קאָנטראָלירן צי די צאַפּן-אין לאָך (PAD) ניצט דורך, און אויב אַזוי, דיין צאַפּן-אין לאָך וועט זיין באדעקט מיט גרין בוימל און קענען ניט זיין וועלדעד.

2. דורך פֿענצטער

עס איז אן אנדער וועג צו האַנדלען מיט "דורך דעקן בוימל" ווען די דורך לאָך איז געעפנט.די דורך לאָך און די גראָממע זאָל נישט זיין באדעקט מיט סאַדער מאַסקע בוימל.די עפן פון די דורך לאָך וועט פאַרגרעסערן די היץ דיסיפּיישאַן געגנט, וואָס איז קאַנדוסיוו צו היץ דיסיפּיישאַן.דעריבער, אויב די היץ דיסיפּיישאַן רעקווירעמענץ פון די ברעט זענען לעפיערעך הויך, די עפן פון די דורך לאָך קענען זיין אויסגעקליבן.אין אַדישאַן, אויב איר דאַרפֿן צו נוצן אַ מולטימעטער צו טאָן עטלעכע מעאַסורעמענט אַרבעט אויף די וויאַס בעשאַס מולטילייַער פּקב פאַבריקיישאַן, מאַכן די וויאַס אָפן.אָבער, עס איז אַ ריזיקירן פון עפן די דורך לאָך - עס איז גרינג צו פאַרקירצן די בלאָק צו די צין.

3. דורך צאַפּן ייל

דורך פּלאַגינג ייל, דאָס איז, ווען די מולטילייַער פּקב איז פּראַסעסט און געשאפן, די סאַדער מאַסקע טינט איז ערשטער פּלאַגד אין די דורך לאָך מיט אַ אַלומינום בויגן, און דאַן די סאַדער מאַסקע בוימל איז געדרוקט אויף די גאנצע ברעט, און אַלע די דורך האָלעס וועט נישט איבערשיקן ליכט.דער ציל איז צו בלאקירן די וויאס כדי צו פארמיידן צין קרעלן זיך צו באהאלטן אין די לעכער, ווייל די צין קרעלן וועלן לויפן צו די פאדס ווען זיי ווערן צעלאזט ביי הויכע טעמפעראטורן, און מאכן קורצע קרעלן, ספעציעל אויף בגא.אויב די וויאַס טאָן ניט האָבן געהעריק טינט, די עדזשאַז פון די האָלעס וועט ווערן רויט, ווייַל "פאַלש קופּער ויסשטעלן" איז שלעכט.אין אַדישאַן, אויב די דורך לאָך פּלאַגינג בוימל איז נישט גוט, דאָס וועט אויך ווירקן די אויסזען.

4. סמאָלע צאַפּן לאָך

די סמאָלע צאַפּן לאָך מיטל פשוט אַז נאָך די לאָך וואַנט איז פּלייטאַד מיט קופּער, די דורך לאָך איז אָנגעפילט מיט יפּאַקסי סמאָלע, און דעמאָלט קופּער איז פּלייטאַד אויף די ייבערפלאַך.די האַנאָכע פון ​​די סמאָלע צאַפּן לאָך איז אַז עס מוזן זיין קופּער פּלייטינג אין די לאָך.דאָס איז ווייַל די נוצן פון סמאָלע צאַפּן האָלעס אין פּקבס איז אָפט געניצט פֿאַר BGA פּאַרץ.טראַדיציאָנעל BGA קען נוצן צווישן די PAD און די PAD צו מאַרשרוט די ווירעס צו די צוריק.אָבער, אויב די BGA איז צו געדיכט און די Via קען נישט אַרויסגיין, עס קענען זיין דרילד גלייַך פֿון די PAD.גיין צו אן אנדער שטאָק צו מאַרשרוט קייבאַלז.די ייבערפלאַך פון די מולטילייַער פּקב פאַבריקיישאַן דורך די סמאָלע צאַפּן לאָך פּראָצעס האט קיין דענץ, און די האָלעס קענען זיין אויסגעדרייט אויף אָן אַפעקטינג די סאַדערינג.דעריבער, עס איז פייווערד אויף עטלעכע פּראָדוקטן מיט הויך לייַערס אוןדיק באָרדז.

5. עלעקטראָפּלייטינג און לאָך פילונג

ילעקטראַפּלייטינג און פילונג מיטל אַז די וויאַס זענען אָנגעפילט מיט ילעקטראָופּלייטאַד קופּער בעשאַס מולטילייַער פּקב פאַבריקיישאַן, און די דנאָ פון די לאָך איז פלאַך, וואָס איז נישט בלויז קאַנדוסיוו צו די פּלאַן פון סטאַקט האָלעס אוןדורך אין פּאַדס, אָבער אויך העלפּס צו פֿאַרבעסערן עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג, היץ דיסיפּיישאַן און רילייאַבילאַטי.